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세계의 전자부품 세척 및 플럭스 제거 재료 시장
Electronic Cleaning and Flux Removal Materials
상품코드 : 1752951
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 402 Pages
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한글목차

전자부품 세척 및 플럭스 제거 재료 세계 시장은 2030년까지 20억 달러에 도달

2024년에 14억 달러로 추정되는 전자부품 세척 및 플럭스 제거 재료 세계 시장은 2024-2030년 CAGR 5.8%로 성장하여 2030년에는 20억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 용제 클리너는 CAGR 7.3%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 5억 9,310만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 수성 클리너 분야의 성장률은 분석 기간중 CAGR 4.1%로 추정됩니다.

미국 시장은 3억 8,470만 달러로 추정, 중국은 CAGR9.4%로 성장 예측

미국의 전자부품 세척 및 플럭스 제거 재료 시장은 2024년에 3억 8,470만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 4억 670만 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 9.4%로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 2.7%와 5.8%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 3.8%로 추정됩니다.

세계의 전자부품 세척 및 플럭스 제거 재료 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

현대 전자제품 제조에서 전자부품의 세척 및 플럭스 제거에 대한 신뢰가 높아지는 이유는 무엇인가?

전자 어셈블리의 복잡성 및 소형화로 인해 제조 밸류체인에서 정밀하고 효과적인 세척 솔루션의 중요성이 증가하고 있습니다. 플럭스 제거 및 세정 재료는 인쇄 회로 기판(PCB) 및 반도체 부품의 신뢰성과 기능을 저해하는 이온성 오염 물질, 솔더 잔여물, 오일, 지문 및 기타 불순물을 제거하는 데 매우 중요합니다. 디바이스의 소형화와 회로의 고밀도화에 따라, 특히 항공우주, 자동차, 의료, 국방 등 미션 크리티컬한 분야에서는 잔류 오염물질에 대한 허용치가 현저히 낮아지고 있습니다.

납땜 공정에서 남아있는 플럭스 잔류물은 수분을 끌어당겨 수지상 돌기의 성장, 누전 또는 완전한 단락으로 이어질 수 있습니다. 또한, 미세 피치 부품 및 볼 그리드 어레이(BGA)의 경우, 미세한 잔류물도 현장 결함을 유발할 수 있으며, 공장 테스트에서는 종종 감지되지 않는 경우가 많습니다. 일부 응용 분야에서는 무세정 플럭스를 사용하여 세척의 필요성을 줄일 수 있지만, 고신뢰성 분야에서는 선택적 또는 국소적인 세척이 필요합니다. 따라서 전자부품 세정 및 플럭스 제거 재료는 수율 향상, 제품 수명 및 보증 비용 절감을 위해 필수적입니다.

심박조율기, 항공전자 제어장치, 자율 주행 센서, 산업 자동화 컨트롤러와 같은 고신뢰성 전자기기에서 세정은 더 이상 선택사항이 아니라 IPC 및 MIL-STD 표준에 따라 의무화되어 있습니다. 또한, 기존 납 솔더에서 무연 솔더 시스템(SAC 합금)으로의 전환은 보다 견고한 플럭스 잔류물에 효과적인 새로운 세정 화학 물질에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 이러한 움직임은 다양한 공정 요구에 맞는 수성, 반수성 및 용매 기반 세정제의 기술 혁신에 박차를 가하고 있습니다.

시장 차별화를 촉진하는 주요 재료 유형과 세척 기술은 무엇인가?

전자부품 세정 및 플럭스 제거 재료는 크게 수성(수성), 반수성(용매와 물의 혼합), 용매 기반 시스템 등 기본 화학적 성질에 따라 분류할 수 있습니다. 각 카테고리는 재료 적합성, 세정 효율, 건조 시간, 환경 제약, 공정 통합을 통해 각기 다른 강점을 가지고 있습니다.

수계 세정제는 계면활성제, 경화제, 킬레이트제를 함유하고 있는 경우가 많으며, 비용 효율성과 환경 친화적이기 때문에 대규모 PCB 조립 라인에서 선호되고 있습니다. 이들은 순수 헹굼과 열풍 건조를 통한 배치식 또는 인라인 스프레이 세정 시스템에서 널리 사용됩니다. 그러나 부식을 피하기 위해 더 긴 사이클 시간과 정확한 pH 제어가 필요할 수 있습니다. 반수성 재료는 세정력과 재료 안전성의 균형을 제공합니다. 탄화수소 또는 테르펜계 용매를 물과 혼합하여 고로진 및 고활성 플럭스 잔류물을 제거합니다.

솔벤트 기반 세정제는 최고의 세정 효과를 발휘하며, 복잡한 부품이나 좁은 형상의 재작업, 수리 및 국소 세정에 특히 유용합니다. 그러나 트리클로로에틸렌이나 n-프로파일 브로마이드와 같은 전통적인 용매는 환경 및 건강 문제로 인해 많이 사용되지 않고 있습니다. 최신 배합은 빠른 증발, 낮은 표면 장력, 낮은 지구 온난화 지수(GWP)를 가진 HFE(하이드로플루오로에테르) 및 HFO(하이드로플루오로올레핀) 기반에 중점을 두어 VOC 및 PFAS 규정 준수를 보장합니다.

세척 기술도 진화하고 있습니다. 초음파 세척, 스팀 탈지, 로봇을 이용한 선택적 세정제 분사 등이 인기를 끌고 있습니다. 실시간 오염 센서, 데이터 로깅, 물 재활용 기능을 갖춘 폐쇄 루프 세척 시스템은 첨단 제조 환경의 표준이 되고 있습니다.

대량 수요를 창출하는 산업과 용도는?

스마트폰, 노트북, 태블릿, 웨어러블 기기, 게임기 등 엄청난 생산량을 자랑하는 가전제품 제조업체는 전자부품 세정 및 플럭스 제거 재료의 가장 큰 수요 기반을 형성하고 있습니다. 이러한 제품들은 표면실장기술(SMT) 어셈블리 및 자동 광학 검사(AOI) 표준에 부합하는 고처리량 세척이 필요합니다. 고밀도로 장착된 PCB, 소형화된 커넥터, 고감도 센서의 사용은 재료의 열화 없이 잔류물 없는 세척을 필요로 합니다.

자동차 분야, 특히 전기자동차(EV) 및 ADAS 탑재 플랫폼은 빠르게 성장하는 최종 사용 분야로, ECU, 리튬 이온 배터리 제어 장치, 인포테인먼트 시스템, 라이더/레이더 센서는 높은 열 사이클, 진동 및 습도를 견뎌내야 합니다. 따라서 ISO 및 AEC-Q200 표준에 따라 절연 저항과 낮은 이온 오염을 보장하는 고성능 세정액에 대한 요구가 증가하고 있습니다.

항공우주 및 방위 전자제품은 혼합 금속 기판과 컨포멀 코팅이 호환되는 고신뢰성 어셈블리를 위한 세척 솔루션이 필요하며, MIL-STD-2000과 같은 군용 사양은 이온 크로마토그래피 검증이 포함된 문서화된 세척 프로토콜을 요구합니다. 요구됩니다. 마찬가지로 의료기기 제조업체는 수술 기구, 영상 시스템, 환자 모니터와 같은 전자 기기에 생체 적합성, 무잔류성, 멸균에 적합한 세정제를 사용합니다.

플럭스 제거제 시장의 성장을 가속하는 핵심 요인은 무엇인가?

전자부품 세정 및 플럭스 제거 재료 시장의 성장은 무연 및 저잔류 플럭스 채택 증가, PCB의 고밀도화 및 소형화, 고신뢰성 전자기기 보급, 용제 배출 및 제품 수명 주기 준수에 대한 환경 및 규제 기준 강화 등 여러 요인에 의해 주도되고 있습니다. 견인하고 있습니다.

첫째, PCB의 소형화 및 다층화 추세로 인해 플럭스 잔류가 점점 더 문제가되고 있습니다. 부품 간 간격이 작아지고, 미량의 잔류물도 수지상 교량 및 전기 화학적 이동을 유발할 수 있습니다. 따라서 낮은 표면 장력으로 잔류물을 완전히 제거할 수 있는 고순도 세정제가 필요합니다.

둘째, 무연 납땜으로의 전환으로 인해 플럭스 잔류물의 공격성과 끈적임이 부주의하게 증가했으며, SAC 기반 합금은 더 높은 납땜 온도와 더 높은 활성 플럭스를 필요로하므로 더 정교한 세정액이 필요합니다. 제조업체는 선택적 리플로우 세정 및 웨이브 납땜용 플럭스에 최적화된 맞춤형 재료를 채택하고 있습니다.

셋째, 자동차, 항공우주, 의료용 전자기기 등의 산업에서는 현장 고장 비용과 인증 기준의 강화로 인해 신뢰성 요구사항이 증가하고 있으며, IPC-J-STD-001 및 ISO13485의 요구사항을 충족하기 위해서는 데이터 로그와 통계적으로 모니터링된 세척 사이클이 필수적입니다. 필수적으로 요구되고 있습니다.

마지막으로, 환경 컴플라이언스가 소재 개발을 형성하고 있습니다. 유해물질 사용 제한(RoHS), REACH에 의한 VOC 규제, 오존층 파괴 용매 사용 금지 증가로 인해 제조업체들은 생분해성, 저 GWP, 불연성 대체품으로 전환하고 있습니다. 규제가 강화됨에 따라 그린 케미스트리 혁신을 제공하는 기업은 경쟁 우위를 점하고 있습니다.

부문

제품(솔벤트 세정제, 수성 세정제, 수성 세정제, 반수성 세정제, 비화학 세정 방법, 극세사 물티슈 및 면봉, 기타 제품); 애플리케이션(디스플레이 및 터치 패널 애플리케이션, 반도체 장치 애플리케이션, 항공우주 및 방위 전자 애플리케이션, 인쇄 회로 기판 애플리케이션, 센서 및 액추에이터 애플리케이션, 의료 전자 애플리케이션, 기타 애플리케이션); 최종 용도(전자 최종 용도, 자동차 최종 용도, 항공우주 및 방위 최종 용도, 의료 기기 최종 용도, 통신 최종 용도, 기타 최종 용도).

조사 대상 기업 예(총 36개사)

AI 통합

우리는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI툴에 의해서, 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 일반적인 LLM나 업계별 SLM 쿼리에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 대량 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Electronic Cleaning and Flux Removal Materials Market to Reach US$2.0 Billion by 2030

The global market for Electronic Cleaning and Flux Removal Materials estimated at US$1.4 Billion in the year 2024, is expected to reach US$2.0 Billion by 2030, growing at a CAGR of 5.8% over the analysis period 2024-2030. Solvent Cleaners, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 7.3% CAGR and reach US$593.1 Million by the end of the analysis period. Growth in the Water-based Cleaners segment is estimated at 4.1% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$384.7 Million While China is Forecast to Grow at 9.4% CAGR

The Electronic Cleaning and Flux Removal Materials market in the U.S. is estimated at US$384.7 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$406.7 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 9.4% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 2.7% and 5.8% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 3.8% CAGR.

Global Electronic Cleaning and Flux Removal Materials Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is There a Growing Reliance on Electronic Cleaning and Flux Removal in Modern Electronics Manufacturing?

The increasing complexity and miniaturization of electronic assemblies have amplified the importance of precise and effective cleaning solutions in the manufacturing value chain. Flux removal and cleaning materials are critical in eliminating ionic contaminants, soldering residues, oils, fingerprints, and other impurities that compromise reliability and functionality in printed circuit boards (PCBs) and semiconductor components. As devices shrink and circuit densities rise, the tolerance for residual contaminants decreases significantly, especially in mission-critical sectors such as aerospace, automotive, medical, and defense.

Flux residues left behind during soldering processes can attract moisture, leading to dendritic growth, electrical leakage, or outright short-circuiting. Furthermore, in fine-pitch components and ball grid arrays (BGAs), even microscopic residues can cause field failures, often not detected during factory testing. The use of no-clean fluxes, while reducing cleaning needs in some applications, still warrants selective or localized cleaning in high-reliability segments. This makes electronic cleaning and flux removal materials essential for yield enhancement, product longevity, and warranty cost reduction.

In high-reliability electronics-such as pacemakers, avionics control units, autonomous vehicle sensors, and industrial automation controllers-cleaning is no longer optional but mandated under IPC and MIL-STD standards. The shift from traditional leaded solder to lead-free solder systems (SAC alloys) has also driven demand for new cleaning chemistries that are effective on tougher flux residues. These dynamics are fueling innovation in aqueous, semi-aqueous, and solvent-based cleaning materials tailored to a diverse set of process needs.

What Are the Key Material Types and Cleaning Technologies Driving Market Differentiation?

Electronic cleaning and flux removal materials can be broadly categorized based on their base chemistry: aqueous (water-based), semi-aqueous (solvent-water blends), and solvent-based systems. Each category has its application-specific strengths depending on material compatibility, cleaning efficiency, drying time, environmental constraints, and process integration.

Aqueous cleaners, often formulated with surfactants, saponifiers, and chelating agents, are preferred in large-scale PCB assembly lines due to their cost-effectiveness and eco-friendliness. These are widely used in batch or inline spray cleaning systems with DI water rinses and hot air drying. However, they may require longer cycle times and precise pH control to avoid corrosion. Semi-aqueous materials offer a balance of cleaning power and material safety. These use hydrocarbon or terpene-based solvents mixed with water to remove high-rosin and high-activity flux residues.

Solvent-based cleaners provide the highest cleaning efficacy and are especially useful in rework, repair, or localized cleaning of complex components and tight geometries. However, many traditional solvents like trichloroethylene and n-propyl bromide are being phased out due to environmental and health concerns. Modern formulations now emphasize HFE (hydrofluoroether) and HFO (hydrofluoroolefin) bases that provide fast evaporation, low surface tension, and low global warming potential (GWP), ensuring compliance with VOC and PFAS regulations.

Cleaning technologies are also evolving. Ultrasonic cleaning, vapor degreasing, and selective robotic dispensing of cleaning agents are gaining traction. Closed-loop cleaning systems with real-time contamination sensors, data logging, and water recycling features are becoming standard in advanced manufacturing environments.

Which Industries and Applications Are Creating High-Volume Demand?

Consumer electronics manufacturers form the largest demand base for electronic cleaning and flux removal materials, given the immense production volumes of smartphones, laptops, tablets, wearables, and gaming devices. These products require high throughput cleaning that aligns with surface-mount technology (SMT) assembly and automated optical inspection (AOI) standards. The use of densely packed PCBs, miniaturized connectors, and sensitive sensors necessitates residue-free cleaning without material degradation.

The automotive sector-particularly electric vehicles (EVs) and ADAS-equipped platforms-is a fast-expanding end-use segment. ECUs, Li-ion battery control units, infotainment systems, and lidar/radar sensors must withstand high thermal cycling, vibration, and humidity. This elevates the need for high-performance cleaning solutions that ensure insulation resistance and low ionic contamination, as per ISO and AEC-Q200 standards.

Aerospace and defense electronics require cleaning solutions that can handle high-reliability assemblies with mixed-metal substrates and conformal coating compatibility. Military specifications such as MIL-STD-2000 require documented cleaning protocols with ion chromatography verification. Similarly, medical device manufacturers utilize cleaning agents that are biocompatible, residue-free, and sterilization-compatible for electronics in surgical instruments, imaging systems, and patient monitors.

What Are the Core Factors Propelling Growth in the Flux Removal Materials Market?

The growth in the electronic cleaning and flux removal materials market is driven by several factors including the rising adoption of lead-free and low-residue fluxes, increased density and miniaturization of PCBs, the proliferation of high-reliability electronics, and the tightening of environmental and regulatory norms related to solvent emissions and product life-cycle compliance.

Firstly, the global shift toward miniaturization and multi-layered PCBs has made flux residues increasingly problematic. With reduced clearances between components, even trace residues can cause dendritic bridging and electrochemical migration. This necessitates high-purity cleaning materials that offer complete residue removal at low surface tension.

Secondly, the move to lead-free soldering has inadvertently increased the aggressiveness and tenacity of flux residues. SAC-based alloys require higher soldering temperatures and more active fluxes, which in turn necessitate more sophisticated cleaning solutions. Manufacturers are adopting tailor-made materials optimized for selective reflow cleaning or wave soldering fluxes.

Thirdly, industries such as automotive, aerospace, and medical electronics have escalated their reliability requirements due to the cost of field failures and stricter certification criteria. In these domains, cleaning is a process validation requirement, with data-logged, statistically monitored cleaning cycles becoming essential to meet IPC-J-STD-001 or ISO 13485 requirements.

Finally, environmental compliance is shaping material development. The restriction of hazardous substances (RoHS), VOC regulations under REACH, and growing bans on ozone-depleting solvents are pushing manufacturers toward biodegradable, low-GWP, and non-flammable alternatives. As the regulatory landscape tightens, companies offering green chemistry innovations are gaining competitive advantage.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Electronic Cleaning and Flux Removal Materials market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Product (Solvent Cleaners, Water-based Cleaners, Aqueous Cleaners, Semi-Aqueous Cleaners, Non-Chemical Cleaning Methods, Microfiber Wipes & Swabs, Other Products); Application (Displays & Touch Panels Application, Semiconductor Devices Application, Aerospace & Defense Electronics Application, Printed Circuit Boards Application, Sensors & Actuators Application, Medical Electronics Application, Other Applications); End-Use (Electronics End-Use, Automotive End-Use, Aerospace & Defense End-Use, Medical Devices End-Use, Telecommunications End-Use, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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